產品名稱：下置四靶磁控濺射鍍膜儀

四靶磁控濺射鍍膜儀為我公司研發的配有兩個靶位的實驗室專用鍍膜儀，設備配有兩臺直流電源，兩臺射頻電源，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜等。

磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優點，鍍膜速率高，樣品溫升低，是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層，水冷機能夠有效的帶走熱量，避免熱量在靶面聚集，使磁控鍍膜能長時間穩定工作。

本型號采用靶下置布局，樣品臺在上方，與靶面高度可通過程序**可調，并且可旋轉加熱，性能優異。

四靶磁控濺射鍍膜儀技術參數：

產品名稱		下置四靶磁控磁控濺射鍍膜儀
產品型號		CY-MSH500X-Ⅳ-DCDCRFRF-SS
供電電壓		AC220V，50Hz
整機功率		6KW
極限真空度		5x10-4Pa
樣品臺	尺寸	150mm
	高度	上下70mm**可調
	加熱溫度	≤850℃
	轉速	1-20rpm
磁控濺射頭參數	數量	4個2”磁控濺射頭
	冷卻方式	水冷，所需流速10L/min
	水冷機規格	10L/min流速的循環水冷機
真空腔體	腔體尺寸	φ500mm X550mm H
	腔體材料	不銹鋼
	觀察窗口	φ100mm
	開啟方式	前開門式
氣體流量控制器		1路質量流量計用于控制Ar流量，量程為:200SCCM  Ar；
真空泵		配有一套分子泵系統，抽速1200L/S
膜厚儀		石英振動薄膜測厚儀一臺，分辨率0.10 ?
濺射電源		直流電源2臺，500W，適用于制備金屬膜 射頻電源2臺，500W，適用于非金屬鍍膜
操作方式		CYKY自研專業級控制系統
整機尺寸		1250mm X 1000mm X2000mm
整機重量		500kg