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磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優點，鍍膜速率高，樣品溫升低，是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層，水冷機能夠有效的帶走熱量，避免熱量在靶面聚集，使磁控鍍膜能長時間穩定工作。本型號采用靶下置布局，樣品臺在上方，與靶面高度可通過程序**可調，并且可旋轉加熱，性能優異。
技術參數：
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項目 |
明細 |
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產品型號 |
CY-MSH500X-II-DCRF-SS |
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供電電壓 |
AC220V，50Hz |
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整機功率 |
6KW |
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極限真空度 |
5x10-4Pa |
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載樣臺參數 |
尺寸 |
150mm |
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高度 |
上下70mm**可調 |
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加熱溫度 |
≤500℃ |
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轉速 |
1-20rpm |
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磁控濺射頭參數 |
數量 |
2個2”磁控濺射頭 |
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冷卻方式 |
水冷，所需流速10L/min |
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水冷機規格 |
10L/min流速的循環水冷機 |
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真空腔體 |
腔體尺寸 |
φ500mm X 490mm H |
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腔體材料 |
不銹鋼 |
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觀察窗口 |
φ100mm |
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開啟方式 |
前開門式 |
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氣體流量控制器 |
1路質量流量計用于控制Ar流量，量程為:200SCCM Ar； |
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真空泵 |
配有一套分子泵系統，抽速600L/S |
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膜厚儀 |
石英振動薄膜測厚儀一臺，分辨率0.10 ? |
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濺射電源 |
直流電源1臺，500W，適用于制備金屬膜 射頻電源1臺，500W，適用于非金屬鍍膜 |
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操作方式 |
CYKY自研專業級控制系統 |
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整機尺寸 |
1090mm X 900mm X 1250mm |
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整機重量 |
350kg |
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